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MCP在高通6240,6290,6270等平台测试OK


      像高通6240,MSM6270,MSM6290,MSM605的方案,一般用于3G模块,功能手机等产品。

      Fidelix公司的MCP:NAND+DD已经在相关高通平常测试OK.

      基于三星,hynix,东芝等此容量MCP的停产信息的发布,现在中兴,华为等公司已纷纷开始采用fidelix的MCP并测试oK.

      现fidelix的产品有107球,130球,137球的MCP.

   pkg type 137ball/10.5mm x 13mm,

   pkg type :107ball(10.5mm x 13mm)

   pkg type :130ball(8mm x 9mm)

      现推出的MCP主要以nand+ddr/nand+sdram.

      需要咨询更多可以加QQ2541344368

 


 
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