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全球电子设计和制造一站式服务平台


        深圳市汉普电子技术开发有限公司,全球电子设计和制造一站式服务平台,致力于以PCB设计及其增值服务(SI \ EMC \ PI \ 热分析 \ VALOR DFM分析等)为主要核心竞争力,以EMS制造为辅的专业化一站式解决方案服务体系。
设计领域包括网络通信、工控、能源、医疗、精密仪器、航空航天、汽车电子、IC测试平台(ATE PCB Layout)等,最高设计层数达40层,10GHz差分信号达28 inches。
2011年,我们的全球客户已超过2500家,遍及美国、加拿大、新加坡、台湾、深圳、上海、北京、广州、南京、西安、大连、杭州、苏州、成都、重庆、武汉、青岛、长沙等国家和城市,其中包括Intel、GE、Freescale、netlogic、NXP、Marvell、Ericsson、华为等全球知名企业。
公司创始人在国内最早提出“规则驱动设计”(Constraint-Based High Speed PCB Design Methodology)——高速PCB设计方法学,得到广泛的应用,并且获得华为公司金牌奖;对PCB自动布线技术有深刻的理解,并且曾与多位高速PCB信号完整性仿真分析、PCB电路板设计、板级EMC设计等领域的美国专家和Cadence公司专家进行各种EDA技术交流及合作。
公司主页:http://www.hampoo.com
 
公司服务:
       专业PCB设计人员达130多人,服务范围包括IBIS仿真、SPICE仿真、电路板设计、PCB布线、高速背板设计、ATE PCB设计、原理图库和PCB库、PCB样品、中小批量生产等。汉普电子特别在高频PCB、高速PCB、PCB信号完整性仿真分析、数模A/D混合电路板设计等领域具有丰富的仿真和PCB设计经验,我们的经验还涉及PCI、CPCI、PCI-EXPRESS、ATCA、XAUI、SATA&SATAII 、DDR&DDRII SDRAM 800M、DDR3 1333M 1666M、TI DSP系列、MCU、ARM7&ARM9系列、可编程逻辑、 DLP-RAMBUS RLDRAM、开关电源设计(Switch Power Supply)、高速背板等最高达40层的PCB多层电路板设计,10G高速差分信号传输达25Inch一次仿真、设计、生产成功。
       自2003年成立以来,一直专注于为网络通信、工控、医疗、航空航天、军工、IC ATE测试平台、计算机服务器、汽车电子、便携设备、手机板设计等领域的全球超过2000家客户,比如Intel、GE、爱立信、Freescale、Netlogic、华为等提供高质量PCB设计和生产一站式服务。
       服务规范、技术领先、价格合理是汉普电子的优势,无论是国内客户还是国外客户,汉普电子都能提供准时、可靠和增值的高质量的专业服务,是电子产品开发企业的首选设计和生产供应商。


 
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