您的位置:笔笔发 配套厂商 封装焊接测试 正文
内容搜索
笔笔发:技术产业信息平台----成就有识之士创业梦想的殿堂
热门内容
推荐内容
星科金朋集成电路(上海)有限公司


星科金朋集成电路(上海)有限公司
STATS ChipPAC Semiconductor (Shanghai) Co.,Ltd


集团简介:
本公司为一世界排名前列的半导体封装测试大厂,提供全球各地客户整体与快捷的高质量服务。客户群包含数家晶圆代工厂、全球知名IDM大厂与遍布全球各地集成电路设计公司。服务产品种类含盖通信、电脑、电源供应器与数据型消费性产品等。以先进制造与管理技术为基础,加上全球性布局-新加坡、中国、韩国、马来西亚、台湾与美国等地设有工厂,星科金朋在全球封装测试业树立了可靠与高质量服务的标竿。公司是高成长、高利润应用产品封测代工领导者,通讯/无线网络产品-模拟集成电路测试世界首批提供者,电脑应用类产品-与全球各大主要集成电路供应商的长期伙伴。生产消费性电子产品-拥有最先进堆叠封装技术以符合各类小型化电子产品需求;为中国封测厂提供高阶与先进技术符合客户对低成本与大产量的需求。电源供应管理应用产品以马来西亚封测厂为主要生产基地,与全球各大主要电源管理集成电路供应商建立长期伙伴关系。

封装技术:
STATS ChipPAC supports the following package technologies:
  •  
Ball Grid Array (BGA) and Fine Pitch Ball Grid Array Packages (FBGA)
  •  
Quad Flat Pack (QFP) and Thin Small Outline Packages (TSOP)
  •  
Quad Flat No-Lead (QFN) and Bump Chip Carrier Packages (BCC)
  •  
Flip Chip Packages (FC)
  •  
Wafer Level Products (WLP)
  •  
System-in-Package (SiP)
  •  
Memory Cards
  •  
3D / Stacked Die (SD) / Stacked Packages (SP)

测试技术:
STATS ChipPAC offers a full suite of solutions and test platforms to meet your test needs:

 

联系方式:
188 Hua Xu Road
Xujin County, Qingpu District
Shanghai 201702
People's Republic of China
Tel: 86-21-5976-5858
Fax: 86-21-5976-3838
http://www.statschippac.com


 
点这里复制本页地址发送给您QQ/MSN上的好友
相关文章

意法半导体(ST)
上海松下半导体有限公司
南通富士通微电子股份有限公司
英特尔
佳晨科技有限公司
超微半导体(AMD)
日立半导体(苏州)有限公司
三星电子(苏州)半导体有限公司
摩托罗拉天津生产基地
IC封装企业一览表
专业制作手机测试座,植球,拆板,焊接,钢

相关评论


本文章所属分类:首页 配套厂商 封装焊接测试


反馈意见和建议