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2010 Q1全球半导体20强排名震荡,高通跌出前十


关键字: 半导体公司  DRAM  NAND Flash  高通  富士通 

根据市场分析机构IC Insights的报告显示,2010年第一季度,在全球排名前20位的半导体供应商之中,有10家公司的排名发生了变化,其中很大一部分原因是由于受到动荡的DRAM及NAND Flash内存市场的冲击。

 

在IC Insights公司5月份最新发布的排名表中,Toshiba、Hynix、Micron以及Elpida的座次都至少上升了一位,其中以Elpida为最,上升6位排名第10。报告同时显示,长期排名第2位的三星电子在2010年的半导体销售额将超过300亿美元。IC Insights相信,今年三星公司的IC销售额将有大约50%的成长。三星公司于本月早些时候表示,它会将用于半导体事业的资金投入增至96亿美元,将占到全球半导体产业整体资金投入的22%。IC Insights预计,这个级别的资金投入与财大气粗的英特尔公司和台湾半导体公司台积电相差无几。

 

尽管Renesas和NEC两家公司的合并工作于4月1日前还未完成,但IC Insights将两公司合并前的销售额相加,在榜单内排名第6。然而由于台积电在代工领域以及Hynix在存储领域的强劲表现,IC Insights预计Renesas公司在2010年整年度排行中将跌至第7。

 

榜单中一些公司的排名也有不同程度的下降。其中高通从第8位降至第12;富士通则跌出前20,由2009年第四季度的19位降至第21位。IC Insights表示,第一季度总是手机芯片市场的季节性减缓,相信高通公司在今年剩余时间会有强势反弹。然而由于富士通公司正面临重组,所以在未来一段时间,它仍会停留在前20位之外。

 

第一季全球半导体产业概况

 

根据国际半导体贸易统计组织(WSTS)的数据,2010年Q1全球半导体市场销售值达692亿美元,较上季(09Q4)成长2.8%,较去年同期(09Q1)成长58.3%;销售量达1,614亿颗,较上季(09Q4)成长4.2%,较去年同期(09Q1)成长66.7%;ASP为0.429美元,较上季(09Q4)衰退1.3%,较去年同期(09Q1)衰退5.0%。

 

10Q1美国半导体市场销售值达115亿美元,较上季(09Q4)衰退0.4%,较去年同期(09Q1) 成长48.2%;日本半导体市场销售值达108亿美元,较上季(09Q4)衰退0.6%,较去年同期(09Q1) 成长43.0%;欧洲半导体市场销售值达93亿美元,较上季(09Q4)成长4.8%,较去年同期(09Q1) 成长42.0%;亚洲区半导体市场销售值达377亿美元,较上季(09Q4)成长4.4%,较去年同期(09Q1) 成长72.0%。

 

根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布最新3月的订单出货报告,订单出货比(B/B Ratio)为1.19,较2月份的1.23显著成长,目前已连续9个月处于1以上的水准,显示半导体产业景气持续维持在复苏之水准。

 

北美半导体设备厂商3月份的3个月平均全球订单预估金额为12.85亿美元,较2月份最终订单金额12.51亿美元增加2.7%,比2009年同期成长423.2%,金额攀升到2008年4月以来最高水平。而在出货表现部分,3月份的3个月平均出货金额为10.82亿美元,较2月10.16亿美元成长6.4 %,比2009年同期成长146.8%。

 

SEMI产业研究资深经理曾瑞榆表示,3月北美半导体设备的订单及出货金额持续成长,B/B值已连续九个月超过1,而日本半导体制造装置协会所公布的数字也呈现相同的成长趋势,显见半导体产业的投资脚步随着需求的复苏正逐步放大。

 

 

第一季台湾半导体产业各部门发展概况

 

工研院IEK ITIS指出,由于全球景气好转,再加上新兴市场需求持续强劲,所以当季呈现淡季不淡情况;总计2010年第一季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币3,846亿元,较上季(09Q4)成长1.8%,较去年同期(09Q1)成长88.9%。

 

其中IC设计业产值为新台币1,036亿元,较上季(09Q4)成长0.1%,较去年同期(09Q1)成长38.5%;制造业为新台币1,885亿元,较上季(09Q4)衰退0.2%,较去年同期(09Q1)成长134.2%;封装业为新台币640亿元,较上季(09Q4)成长7.9%,较去年同期(09Q1)成长91.0%;测试业为新台币285亿元,较上季(09Q4)成长8.4%,较去年同期(09Q1)成长92.6%。

 

首先观察IC设计业,2010Q1由于电子产品逐渐进入需求高峰之后的淡季,PC、Notebook、小笔电等成长率趋缓,手机芯片模拟IC驱动IC、内存IC等需求也尚处于即将回升的低点。2010Q1台湾IC设计业产值达新台币1,036亿元,仅较2009Q4小幅成长0.1%。

 

这显示2010年初虽然景气复苏渐露曙光,但终端市场需求的成长力道仍然薄弱,特别是LCD TV、手机。未来随着全球PC换机潮需求、智能手机普及、中印等新兴市场成长,台湾IC设计业将重新步入成长轨迹。预估2010全年台湾IC设计业产值将达新台币4,354亿元,年成长13.1%。

 

IC制造业部分,由于受到下游电子产品出货量大幅拉升之后的传统季节性的调整,客户库存水位回升,需求降温。2010年Q1台湾IC制造业产值达新台币1,885亿元,其中晶圆代工的产值达到1,257亿新台币,较2009Q4衰退0.3%,相较以往一成以上的季节性衰退幅度来看,呈现淡季不淡的现象,较2009Q1大幅成长133.6%;新兴市场的需求仍然畅旺,相关产品线的库存水位仍处在安全水位。

 

而以DRAM为主的IC制造业自有产品产值为628亿新台币,较2009Q4微幅成长0.2%,同样呈现淡季不淡的现象,且较2009Q1大幅成长 135.2%。代表IC制造业未来产值成长的重要领先指针──北美半导体设备的B/B Ratio于2010年三月达到1.19。显示国际大厂持续加大产能的投资,景气呈现上场的趋势。

 

IC封测业的部分,虽然2010Q1是电子产品传统淡季,上游晶圆代工表现也较2009Q4衰退0.3%,但相较于以往封测业Q1普遍呈现衰退现象, 2010Q1封装及测试业分别逆势成长7.9%及8.4%。主要在于手机芯片、绘图芯片需求强劲加上Driver IC和内存封测价格的回升,带动整体产值的成长。日月光、颀邦3月营收创新高。

 

因此,2010Q1台湾封装业产值为640亿新台币,较2009Q4成长7.9%,较去年同期成长91.0%。2010Q1台湾测试业产值为285亿新台币,较2009Q4成长8.4%,较去年同期成长92.6%。2009年台湾IC封测业已逐渐摆脱金融风暴阴影,回复到过往正常的成长轨迹,预估2010全年台湾IC封装及测试业合计产值分别为新台币2,720亿元和1,217亿元,年成长分别为36.3%和38.9%。

 

《国际电子商情》2010年第一季台湾IC产业产值统计及预估 (单位:亿新台币)
2010年第一季台湾IC产业产值统计及预估 (单位:亿新台币)
Source: 来源:工研院IEK IT IS,2010/05

产业附加价值分析

 

IEK ITIS计划预估2010年台湾IC产业产值达16,374亿元,较2009年成长31.0%,优于全球半导体之成长率。其中设计业产值为4,354亿新台币,较2009年成长12.8%;制造业为8,083亿新台币,较2009年成长40.2%;封装业为2,720亿新台币,较2009年成长36.3%;测试业为1,217亿新台币,较2009年成长38.9%。而在附加价值部份,预估2010年台湾IC产业附加价值为6,468亿元,较2009年成长47.0%。

 

未来展望

 

1. 下季展望:产能供不应求,预期2010年第二季淡季不淡

 

今年PC与手机市场需求成长强劲,但整体产能却因半导体厂商去年扩产保守而不足。为了因应下半年的旺季,国内外Fabless 与IDM厂商,无不提早下订,以免抢不到有限的产能。预期2010年第2季对半导体产业而言,将是淡季不淡。

 

市场供不应求之情况,可从国内外半导体厂商纷纷宣布资本支出大幅增加获得证实。高阶制程的产能利用率更是持续维持在高档水准。

 

《国际电子商情》全球晶圆代工与封测厂2010年第二季产能利用率预估 (单位:亿新台币)
全球晶圆代工与封测厂2010年第二季产能利用率预估 (单位:亿新台币)
Source: 来源:工研院IEK IT IS,2010/05

 

2. 台湾半导体各次产业2010Q2展望

 

IC设计业部分,2010Q2台湾IC设计业产值达1,062亿新台币,较2010Q1成长2.5%。2010Q1台湾IC设计业营收普遍优于预期,2010Q2在网通、模拟、消费性等IC设计业者芯片出货量逐渐增加下将持续成长,特别是手机芯片、WiFi芯片、电源管理IC、LCD驱动与控制IC。

 

在IC制造业部分,预估2010Q2渐步入季节性需求上升期,配合产能逐步开出,台湾IC制造业可望呈现价量齐扬的阶段,带动台湾IC制造业产值上扬,预估可较2010Q1成长6.6%,并较去年同期成长47.6%

 

最后,在IC封测业部分,预估2010Q2台湾封测业接单依旧畅旺,封装及测试业营收分别较2010Q1成长7.5%及7.7%,主要是内存景气回温加上Driver IC相关产能严重短缺,封测业者也将于2010Q2调涨Driver IC代工价格,因此淡季需求不减。而由于厂商产能皆逼近满载,唯有新增产能挹注的公司,成长率才会较为明显。


 
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