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RFR6000测试治具


RFR6000测试治具(高通芯片测试夹具) ,适用于BGA芯片的功能测试好坏的验证和判别。

IC参数:
IC品牌(厂商):高通(Qualcomm)
芯片型号:MSM6500
封装类型:QFN
跳距(PITCH):0.5(mm)
引脚数量(PIN COUNT):40 pin
芯片大小(IC SIZE):6*6*2(mm)
芯片应用领域:CDMA手机主控芯片 、无线网卡主芯片
产品应用范围:PCBA维修、来料检验(IPQC)、芯片筛选、工程项目验证
RFR6000高通芯片测试夹具
1. 座头采用手动翻盖结构,操作灵敏。
2. 座头顶盖的芯片压块采用人性化结构,下压力度平稳,保证IC的压力均匀,不偏移。
3. 探针的爪头凸起能有效刺破锡球的氧化层,接触性能稳定, 保护锡球外形。
4. 理性化的定位槽、导向孔可以确定IC定位精确。
5. 特殊IC载板结构,保护探针不受外力损坏。
6. 探针:进口探针,铍铜镀硬金、铑。寿命5-8万次以上,圆融达。
7.维修成本低:方便更换探针,成本低效率高。
8.高强度耐高温绝缘材料:330度。
9.成熟加工精度范围:跳距pitch=0.38mm。
10.交货周期:最快三天内交货。

 
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