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南通富士通微电子股份有限公司

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       南通富士通微电子股份有限公司于2007年8月16日在深圳证券交易所上市。股票简称:通富微电,股票代码:002156。主要股东:南通华达微电子集团有限公司(42%),富士通(中国)有限公司(28%),公司总股本34710万股。公司专业从事集成电路封装、测试,由中方控股并负责经营管理。董事长石明达是中国半导体行业协会副理事长、中国集成电路领军人物、教授级高工、国务院特殊津贴获得者、江苏省人大代表。

        公司成立于1997年10月,现有员工4000多人。作为国家、省高新技术企业,南通富士通始终站在行业科技发展前沿,坚持以科技促发展。多年来,公司先后承担并完成了多项国家级、省级技术改造项目,有力推动了我国先进封装测试技术的产业化。在行业内率先通过ISO9001、ISO14001及 ISO/TS16949三项国际管理体系认证。

        公司设有省级技术中心,有强大的研发团队,先后开发的LQFP、TSSOP、MEMS、MCM、QFN、汽车电子等新产品在国内领先,BGA、CSP等新产品正在开发中。公司拥有专利11项。

        公司具有较强的海外市场开发能力和竞争力,出口占比60%。主要客户为世界半导体知名企业,摩托罗拉、西门子、东芝等世界排名前十位的半导体企业有一半以上是我们的客户。

        十年的发展,南通富士通实现了专业集成电路封装测试综合水平多项“中国第一”的目标。公司两度跻身中国电子信息百强企业,三度蝉联中国十大集成电路封装测试企业,三度名列中国进出口额最大企业500强,被日本富士通誉为“中日合作的典范”。

        公司将借助资本市场,加速向“世界一流”企业目标迈进,争取用5年左右时间进入世界集成电路封装测试企业十强行列。

 封装产品信息

  
  •     DIP series
            DIP300mil、 DIP400mil、DIP600mil、 DIP750mil
  •     SOP Series
            SOP150mil、 SOP209mil、SOP300mil、SSOP165mil、TSSOP173mil& 240mil、 TSOP48、Mini SOP
            
  •     QFP series
             TQFP-1.00mm、QFP-2.75mm、LQFP-1.40mm
         
  •     SIP series
     
  •     SOT series
     
  •     TO series
     
  •     DFN/QFN series
     
  •     BGA series
     

 

 
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