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使用CSR蓝牙Chip进行Layout PCB注意事项


 

使用CSR蓝牙Chip进行Layout PCB注意事项
1.当使用蓝牙CHIP做耳机等随身携带产品时,蓝牙产品的天线应尽量远离人体皮肤,目的是避免微波效应,损失射频有用信号,提高实用灵敏度,使通迅距离更远。
2.蓝牙产品的天线周围2-4MM范围内尽量不放金属物品(金属物品对RF信号影响大),目的是确保天线参数不改变。悬空的天线能收到更多的有用信号。
3.蓝牙Chip上不使用的引脚焊盘,进行Layout PCB板时不应再出现在PCB上。目的是获得更多的布线空间。不使用的引脚焊盘下加印白油进行绝缘。
4.如使用了DC-DC变换电路,应将DC-DC变换电路尽量远离蓝牙Chip,目的是避免DC-DC变换电路噪声引入蓝牙Chip周边电路,确保电路信号纯净,工作正常。
5.贴片元件焊盘不用加泪滴,因它没有插脚元件的摆动应力,并能获得更多的布线空间。
6.建议布线:Chip层:信号线宽0.11MM,底层:信号线宽0.15MM,电源层铺铜,铺地间距:0.18,
7.建议过孔:数控钻孔0.2MM,过孔盘:0.4MM,关闭过孔阻焊层,BGA内,激光钻孔:小于0.1MM,过孔盘:0.27MM,BGA内的焊盘0.27MM
8.建议铺铜线宽:0.02MM,铺铜墙铁壁间距:0.03MM。
9.建议铺地时,同一面的地尽量连通。中间铺地层尽量少布线,
10.建议布线时,上下层线尽量错开,避免重叠平行。每根线的两边尽量铺地屏蔽,
11.电阻,电容尽量靠近相关的IC,布线短能有效减少噪声引入。
12.建议进行结构设计时,耳机喇叭及咪头都加消音海棉,目的是避免回音。
13.建议自制元件库文档,直接从软件提供的库中调出的元件尺寸有所偏差。
14.请不要将大于0.2MM过孔放在焊盘中央,避免贴片时刮锡膏后,锡膏从孔中央流下。
15.建议在铜箔层上放置ABC之类的字符,想象正视已做好的PCB样品铜箔层上字符是正确的(或另作书面说明),目的是明确各层铜箔,避免PCB厂家将PCB板做反了。
16.建议板厚小于1MM时,元件焊盘接地不用十字连接,而采用整个焊盘铺铜接地。在小电路板中的目的是尽量铺地屏蔽噪声。
17.仅供参考:0805的电容最大容量是10UF,0603的电容最大容量是2.2UF,0402的电容最大容量是1UF,但价格很贵,建议实用中小一个档次,如0805用4.7UF,0603用1UF,0402用0.47UF或0.1UF
 
 
 
 
 
 

 
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